云开(中国) 中芯海外苦求测试结构及测试圭臬专利, 便于对半导体制造工艺进行纠正
国度学问产权局信息清晰，中芯海外集成电路制造（上海）有限公司苦求一项名为“测试结构及测试圭臬”的专利，公开号CN122180361A，苦求日历为2024年12月。
专利摘要清晰，一种测试结构及测试圭臬，测试结构包括：基底；第一电极，位于所述基底上，所述第一电极看成第一测试端或者电畅达第一测试端；第二电极，位于所述第一电极侧部的基底上，B体育(Bsports)官方网站所述第二电极看成第二测试端或者电畅达第二测试端；第一介质层，位于所述第一电极和第二电极之间。本发明实行例的测试结构大致用于取得所述第一测试端和第二测试端之间电性参数的值，从而左证所述第一测试端和第二测试端之间电性参数的值，取得第一介质层的质地情况，便于终了对第一电极和第二电极之间的第一介质层的质地监控，云开体育·(KAIYUN SPORTS)官方网站相应也故意于取得半导体结构的质地情况，进而便于对半导体制造工艺进行纠正。
天眼查而已清晰，中芯海外集成电路制造（上海）有限公司，建造于2000年，位于上海市，是一家以从事计较机、通讯和其他电子迷惑制造业为主的企业。企业注册本钱244000万好意思元。通过天眼查大数据分析，中芯海外集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标技俩119次，财产陈迹方面有商标信息233条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可480个。
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本文源自：市集资讯云开(中国)
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